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多层全陶瓷双晶片-北京派和科技股份有限公司
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采用全陶瓷设计取代传统双晶片,陶瓷+金属(聚合物/碳纤维)+陶瓷,的结构设计,使得其出力远大于普通双晶片。双晶片具有双层设计,施加电压时,其中一层收缩,另一层膨胀,于是产生变形。这些双晶片通过流延和共烧技术制造,可靠性高,非常适合 光学斩波器、弯管机以及泵浦和计量应用。


双晶片固定端有三个电极:红色导线接正极,黑色导线接负极,白色导线为公共极。


单侧驱动:红线接0~150V,白线接0V;白线接0~150V,黑线接0V。


双侧驱动:红线接+75V,黑线接-75V,白线接-75~+75V;红线接+150V,黑线接0V,白线接0~+150V。


特性
  • 多层全陶瓷技术

  • 亚微米级分辨率

  • 低压驱动,大出力

  • 低功耗,抗磁场干扰

  • 可真空环境使用

  • 尺寸/电压可定制

参数

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